产品描述
Gap Filler 1000SR是一款膏状的间隙填充导热材料，双组份使用。具有优良的耐滑性。可在常温或高温条件下反应固化。这种膏状的材料能够满足各种不同的间隙形状厚度，而且在位移时应力极少，可以解决个别应用中对界面材料厚度和形状的求。固化产物是一种柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型；针对平整的陶瓷.散热器表面或者不规则腔体。Gap Filler 1000SR间隙填充导热材料应用于不需要牢固粘接结构的热传导界面。
典型的应用包括
· 汽车电子
· 计算机及外围设备
· 热发电之间的任何半导体和散热器
· 电信