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Hi-Flow 系列
Hi-Flow 105(铝箔基材相变化材料)
优点和特点
· 导热系数:0.9 (W/m-K)
· 用于不需要电气绝缘的场合
· 低挥发性,小于1%
· 在生产环境中易于加工装配
· 有流动性,但不像导热挂脂一样随意
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Hi-Flow 225F-AC(铝箔基材相变化导热界面材料)
优点和特点
· 导热系数:1.0 (W/m-K)
· 室温下能人工或者自动安装于散热器表面
· 铝箔基材,单面芾胶
· 柔软的55°C相变化导热复合物
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Hi-Flow 225UT(无基材压敏相变化导热界面材料)
优点和特点
· 导热系数:0.7 (W/m-K)
· 具天然粘性的55°C相变化复合物
· 高可视度的保护膜拉片
· 压敏相变化导热界面材料
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Hi-Flow 225U (无基材相变化导热界面材料)
优点和特点
· 导热系数:1.0 (W/m-K)
· 不滴漏的相变化涂层
· 55°C相变化复合物
· 提供经过模切的卷材制品
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Hi-Flow 300P (导热绝缘相变化材料)
优点和特点
· 导热系数:1.6 (W/m-K)
· Polyimide聚酰亚胺薄膜基材,优异的绝缘和抗刺穿性能
· 出众的导热性能和电气绝缘性能
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Hi-Flow 300G(玻纤载导热相变化材料)
优点和特点
· 导热系数:1.6 (W/m-K)
· 抵抗跑步或滴水
· 一种玻璃纤维载体上的相变复合材料
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Hi-Flow 565U
优点和特点
· 热阻抗:0.04°c-in2 / W(@ 25 psi)
· 很高的导热性:3.5 W / mK
· 52°C相变温度
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Hi-Flow 565UT(高性能、无基材的粘性相变化材料)
优点和特点
· 导热系数:3.0 (W/m-K)
· 相变化软化温度:52°C
· 天然粘性
· 提供经过横切的卷材制品,便于使用
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