深圳市顺至捷电子有限公司

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Liqui-Bond系列

Gap Filler 1000
特点和优点
· 导热系数：1.0W
· 硬度:(Shore00) 75
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-60℃+175℃
· 介电强度：(V/mil) 500V
· 超协调，专为脆弱和低应力应用
· 环境和加速固化
· 100%固体–没有治愈的副产品
· 优良的低温和高温机械强度和化学稳定性
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Gap Filler 1000SR
特点和优点
· 导热系数：1.0W
· 硬度:(Shore00) 75
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-60℃+175℃
· 介电强度：(V/mil) 500V
· 优良的耐滑性（保持不变）
· 超协调，具有优良的润湿低应力的接口应用
· 100%固体–没有固化后的副产品
· 优良的低温和高温机械强度和化学稳定性
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Gap Filler 1100SF
特点和优点
· 导热系数：1.1W
· 硬度:(Shore00) 60
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度： -60℃+125℃
· 介电强度：(V/mil) 400V
· 超协调，专为脆弱和低应力应用
· 环境和加速固化时间表
· 100%固体–没有固化后的副产品

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Gap Filler 1500
特点和优点
· 导热系数：1.8 W / mK
· 优化的剪切稀化特性，便于分配
· 出色的耐滑性（保持到位）
· 超适应低应力界面应用的优秀湿
· 100%固体-无固化副产物
· 优良的低温、机械和化学稳定性
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Gap Filler 1500LV
特点和优点
· 导热系数：1.8W
· 硬度:(Shore00) 80
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度： -60℃+200℃
· 介电强度：(V/mil) 400V
· 硅敏感应用的低波动性
· 超协调，具有优良的湿了
· 100%固体-没有治愈的副产品
· 优良的低温和高温机械强度和化学稳定性
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Gap Filler 2000
特点和优点
· 导热系数： 2.0W
· 硬度:(Shore00) 70
· 阻燃等级： V-O
· 连续使用温度： -60℃+200℃
· 介电强度：(V/mil) 500V
· 超协调，专为脆性和低应力的应用
· 常温或高温条件下反应固化
· 100%固体物，无固化副产物
· 优良的低温、机械和化学稳定
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Gap Filler 3500LV
特点和优点
· 导热系数：3.5W
· 硬度:(Shore00) 40
· 阻燃等级： V-O
· 连续使用温度： -60℃+200℃
· 介电强度：(V/mil) 275V
· 触变性使它容易免除
· 为便于存储两部分配方
· 超协调–专为脆弱和低应力应用
· 室温或加速固化
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Gap Filler 3500S35
特点和优点
· 导热系数：3.6W
· 硬度:(Shore00) 35
· 阻燃等级： V-O
· 连续使用温度： -60℃+200℃
· 介电强度：(V/mil) 275V
· 触变性使它容易免除
· 为便于存储两部分配方
· 超协调–专为脆弱和低应力应用
· 环境或加速固化
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