Gap Filler 1500是一款膏状的间隙填充导热材料，双组份1：1使用。Gap Filler 1500空隙填充材料有两种特点，高性能的热传导液体空隙填充材料其中一个特点是优良的耐滑性，另一个特点是剪切力变稀，这两个特点优化滴涂过程中的稳定性和可控性。该材料混合后可在常温或高温条件下反应固化。与固化的热垫材料，液体的方法提供了无限的厚度变化不大或无应力的敏感元件在装配过程中。Gap Filler 1500间隙填充导热材料应用于不需要牢固粘接结构的热传导界面。Gap Filler 1500固化产物是一种柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。
 
典型的应用包括
 
 ·       汽车电子
 
 ·       计算机及外围设备
 
 ·      在任何热产生半导体和散热片之间
 
 ·      电信
 
 ·      热传导振动阻尼