Hi-Flow 225F-AC是一款用于计算机处理器和散热器之间的 高性能导热界面材料。Hi-Flow 225F-AC在铝箔基材的正面 涂蒗层柔软的55°C相变化导热复合物，在背面涂蒗了一层 柔软的导热肢复合物以提高对散热器的粘性。
一旦达到55°C的泪变化温度，Hi-Flow 225F-AC立刻润湿导热界面，流动的特性芾来极低的热阻。Hi-Flow 225F-AC装配时需要一定的压力让材料流动，在垂直方向材料的涂层不会滴漏。Hi-Flow 225F-AC提供了离型纸，具有不同的离型性，便于装配应用。
典型应用
· 计算机和外设
· 功率变换设备
· 高性能计算机处理器
· 功率半导体
· 电源横块