Hi-Flow 225UT是一款设计用于高性能处理器和散热器之间导热的压敏界面材料,它是一种具有天然粘性的55°C相变化复合物。该材料背面有PET离型膜,正面附有高可视度的保 护膜拉片。 一旦达到55°C的相变化温度,Hi-Flow 225UT立刻润湿导热界面,流动的持性芾来最低的热阻。Hi-Flow 225UT装配时需要一定的压力让材料流动,流动时涂层不会滴漏。 典型应用 · 计算机和外设 · 高性能计算机处理器 · 显卡 · 电源横块