Hi-Flow 225U设计用于计算机处理器(CPU)和散热器之间作为导热界面材料。该产品是在一层离型膜上涂蒗一层55°C相变化的导热复合物。 一旦达到55°C的相变化温度,Hi-Flow 225U立刻润湿导热 界面,流动的特性芾来显低的热阻。Hi-Flow 225U装配时需要一定的压力让材料流动,流动时涂层不会滴漏。
典型应用 · 计算机和外设 · 高性能计算机处理器 · 显卡 · 电源横块