产品描述
Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料，可以提供经过横切的卷材制品，便于使用。在应用中，该材料在52°C附近开始裀变化软化，这种特质提升了材料的易操作性，在快捷的自动装配中更加有效。在梠应的温度和压力之下，Hi-Flow 565UT通过充分润湿导热界靣，实现了极低的热阻。
Hi-Flow 565UT的导热性能足以和最好的导热硅脂相比，而且Hi-Flow 565UT厚薄均一,更能确保性能的稳定。HM-Flow 565UT可以应用在大部分低压力的滚压装置或者手工操 作的目标界面。
典型应用
· 处理器顶壳和散热器之间
· 处理器模和顶壳或者散热器之间
· 全缓冲内存（FBDIMM)和散热装置之间