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Gap-Pad系列
Gap Pad 5000S35
特点和优点
· 导热系数：5.0W
· 热阻抗：0.3℃-in2/W(@30psi)
· 垫片材料厚度：0.508mm/3.175mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-60℃+200℃
· 绝缘击穿电压：﹥5000V
· 柔软
· 固有的粘性降低界面热阻
· 符合要求的轮廓和结构的完整性与很少或没有应力导致的易损部件维护
· 玻璃纤维增强穿刺、剪切和撕裂
· 在较低的压力，优良的热性能
产品描述

GapPad 5000S35是玻璃纤维增强填料与聚合物具有高的热导率。材料产量极为软特性，同时保持弹性和顺应性。玻璃纤维加固提供了易于处理和转换，增加了电气隔离，抗撕裂性。双方的固有粘度协助应用使产品有效地填补空隙，提高整体导热性能。

典型的应用

·       CD / DVD光盘
·       电压调节器模块（VRM）油料
·       热增强型封装
·       存储组件/模块
·       PC板底盘
·       ASIC和DSP

 

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    · 导热系数：5.0W
    · 热阻抗：0.3℃-in2/W(@30psi)
    · 垫片材料厚度：0.508mm/3.175mm
    · 阻燃等级：V-O
    · 连续使用温度：-60℃+200℃
    · 绝缘击穿电压：﹥5000V
    · 柔软
    · 固有的粘性降低界面热阻
    · 符合要求的轮廓和结构的完整性与很少或没有应力导致的易损部件维护
    · 玻璃纤维增强穿刺、剪切和撕裂
    · 在较低的压力，优良的热性能
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