Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化。它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩形变之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或者散热器。固
化前，Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动；固化后，在热循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的。也有別于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力极小甚至沒有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。Gap Filler 2000适用于不需要很强结构粘结的导热界面场合。
典型的应用包括
· 汽车电子
· 通讯设备
· 计酿和外设
· 导热防震缓冲
· 任何发热半导体和散热器之间