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Bond-Ply 系列
Bond-Ply LMS 500P
特点和优点
· 导热系数：0.7W
· 垫片材料厚度：0.203mm
· 阻燃等级：V-O
· 绝缘击穿电压：6000V
· 聚酰亚胺薄膜具有高的介电强度
· 用于中小电源应用
· 在极端温度下的剪切强度可靠搭接
· 快速治愈率
· 优良的热膨胀系数和冲击/氛围吸收
产品描述

Bond-Ply LMS 500P是一种聚酰亚胺薄膜基材导热，产品由高性能热导电低模量有机硅化合物涂覆聚酰亚胺膜的两侧，双内衬保护膜。低模量硅酮 设计有效吸收机械 应力的组件级热膨胀系数不匹配 、冲击和振动引起的同时提供 优异的热性能和长期 粘附和介电性。

Bond-Ply LMS 500P通常用于连接电源组件 和多氯联苯的散热器。

典型的应用包括

· 离散半导体封装粘结到散热器或散热片

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    · 阻燃等级：V-O
    · 连续使用温度：-30℃+120℃
    · 绝缘击穿电压：3000V/6000V/8500V
    · 高粘结强度的各种表面
    · 双面压敏胶带
    · 高性能，热传导压克力胶
    · 可以用来代替热固化胶粘剂，螺钉安装或夹安装。.
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    · 材料厚度：0.127mm0.254mm
    · 阻燃等级：V-O
    · 连续使用温度：-30℃+120℃
    · 绝缘击穿电压：3000V
    · 应用简单
    · 不需要外部硬件加固
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