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Bond-Ply 系列
Bond-Ply 100
优点和特点
· 导热系数：0.8W
· 热阻抗：0.52℃-in2/W(@50psi)
· 材料厚度:0.127mm/0.203mm/0.279mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-30℃+120℃
· 绝缘击穿电压：3000V/6000V/8500V
· 高粘结强度的各种表面
· 双面压敏胶带
· 高性能，热传导压克力胶
· 可以用来代替热固化胶粘剂，螺钉安装或夹安装。.
产品描述

典型的应用包括

· 安装散热器上的BGA图形处理器或驱动处理器

· 安装散热器上的功率转换器的PCB或到电机控制板

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    优点和特点
    · 导热系数：0.8W
    · 热阻抗：0.52℃-in2/W(@50psi)
    · 材料厚度:0.127mm/0.203mm/0.279mm
    · 阻燃等级：V-O
    · 连续使用温度：-30℃+120℃
    · 绝缘击穿电压：3000V/6000V/8500V
    · 高粘结强度的各种表面
    · 双面压敏胶带
    · 高性能，热传导压克力胶
    · 可以用来代替热固化胶粘剂，螺钉安装或夹安装。.
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  • Bond-Ply 400
    特点和优点
    · 导热系数：0.4W
    · 热阻抗：0.87℃-in2/W(@50psi)
    · 材料厚度：0.127mm0.254mm
    · 阻燃等级：V-O
    · 连续使用温度：-30℃+120℃
    · 绝缘击穿电压：3000V
    · 应用简单
    · 不需要外部硬件加固
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