Bond-Ply 400是一个未加固、热传导、压敏胶带。胶带提供保护顶部标签和载体衬垫。 Bond-Ply 400是获得高的粘结强度的各种“低能耗”的表面,包括多种塑料,而长期暴露于高温及高湿度保持高粘结强度。 典型的应用包括 · 散热片上的BGA图形处理器 · 热沉的计算机处理器 · 散热片上驱动处理器 · 热吊具在功率变换器电路 · 散热器上的电机控制电路