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Bond-Ply 系列
Bond-Ply 400
特点和优点
· 导热系数:0.4W
· 热阻抗:0.87℃-in2/W(@50psi)
· 材料厚度:0.127mm0.254mm
· 阻燃等级:V-O
· 连续使用温度:-30℃+120℃
· 绝缘击穿电压:3000V
· 应用简单
· 不需要外部硬件加固
产品描述

Bond-Ply 400是一个未加固、热传导、压敏胶带。胶带提供保护顶部标签和载体衬垫。
 
Bond-Ply 400是获得高的粘结强度的各种“低能耗”的表面,包括多种塑料,而长期暴露于高温及高湿度保持高粘结强度。
 典型的应用包括
 
· 散热片上的BGA图形处理器
 
· 热沉的计算机处理器
 
· 散热片上驱动处理器
 
· 热吊具在功率变换器电路
 
· 散热器上的电机控制电路

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    · 绝缘击穿电压:3000V/6000V/8500V
    · 高粘结强度的各种表面
    · 双面压敏胶带
    · 高性能,热传导压克力胶
    · 可以用来代替热固化胶粘剂,螺钉安装或夹安装。.
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  • Bond-Ply 400
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    · 热阻抗:0.87℃-in2/W(@50psi)
    · 材料厚度:0.127mm0.254mm
    · 阻燃等级:V-O
    · 连续使用温度:-30℃+120℃
    · 绝缘击穿电压:3000V
    · 应用简单
    · 不需要外部硬件加固
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