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Bond-Ply 系列
Bond-Ply LMS-HD
特点和优点
· 导热系数：1.4W
· 垫片材料厚度：0.254mm/0.305mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-60℃+180℃
· 特殊的介电强度
· 非常低的界面电阻
· 消除机械紧固件

产品描述

Bond-Ply LMS-HD导热 热固性层压材料。产品 由高性能热 导电低模量有机硅化合物 涂层在固化的核心，双内衬 保护膜。低模量硅酮 设计有效吸收机械应力 装配水平的CTE失配引起的冲击和振动， 同时提供卓越的 热性能（与PSA技术）和 长期诚信。

Bond-Ply LMS-HD将 通常被用于结构动力 秉承 组件和印刷电路板的散热片。

 

 典型的应用包括

· 离散半导体封装粘结到散热器或散热片

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    · 材料厚度:0.127mm/0.203mm/0.279mm
    · 阻燃等级：V-O
    · 连续使用温度：-30℃+120℃
    · 绝缘击穿电压：3000V/6000V/8500V
    · 高粘结强度的各种表面
    · 双面压敏胶带
    · 高性能，热传导压克力胶
    · 可以用来代替热固化胶粘剂，螺钉安装或夹安装。.
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    · 热阻抗：0.87℃-in2/W(@50psi)
    · 材料厚度：0.127mm0.254mm
    · 阻燃等级：V-O
    · 连续使用温度：-30℃+120℃
    · 绝缘击穿电压：3000V
    · 应用简单
    · 不需要外部硬件加固
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