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Bond-Ply 系列
Bond-Ply 660P
特点和优点
· 导热系数:0.4W
· 热阻抗:0.87℃-in2/W(@50psi)
· 垫片材料厚度:0.203mm
· 阻燃等级:V-O
· 连续使用温度:-30℃+120℃
· 绝缘击穿电压:6000V
· 高度耐穿刺可强化载体
· 双面压敏胶带
· 提供了一种机械结合,消除机械紧固件或螺丝的需要
产品描述

Bond-Ply 660P是导热、绝缘、双面压敏胶带,胶带由高性能,涂覆在聚酰亚胺膜两侧导热胶粘剂。在应用中使用的Bond-Ply 660P取代机械紧固件或螺丝。
 
典型的应用包括 

· 散热片上的BGA图形处理器

· 散热片上驱动处理器

· 散热片上电源转换器电路

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    · 阻燃等级:V-O
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    · 绝缘击穿电压:3000V
    · 应用简单
    · 不需要外部硬件加固
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